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      電路板灌封膠性能

      文章出處: 人氣:: 發表時間:2019-04-17 17:28:13

      電路板灌封膠性能

      外觀:電路板灌封膠粘稠液

      粘度(25℃,mPa.s)1400+300

      表干時間(min) 20-30

      硬度(邵氏A)10±5

      抗張強度(Mpa)≥0.8

      斷裂伸長率(%)≥ 80

      體積電阻率(Ω.cm) ≥1.4×1014

      介電強度(KV/mm)≥18

      溫度范圍(℃)-45~180

      電路板灌封膠用途;用于線路板戶外顯示屏模組灌封。http://www.ba7me5.cn/


      麥吉勝

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